電鍍設(shè)備主要可以分為四個不同過程，但可以同時進行：
1、電泳：是在直流電場的作用下，正負(fù)都帶有電膠體的粒子向負(fù)，而正方向進行運動，所以也可以稱之為泳動。
2、電解：在電極上進行分別不同的氧化和還原的反應(yīng)，但是是在電極上所形成的還原和氧化的不同現(xiàn)象。
3、電沉積：還是因為電泳的作用，移動到陽極附近的帶電的膠體粒子，在模板的表面放射出電子，但是會呈現(xiàn)出不溶狀態(tài)的沉積，和析出的不同現(xiàn)象，這時候漆膜就會形成。
4、電滲：同樣是在電場的作用下，因為固相不會發(fā)生變動，但是液相會出現(xiàn)移動的情況。電滲的作用會讓漆膜內(nèi)部所含有的水分逐漸的排出到涂膜的外面，最后會形成連電流也沒法通過的現(xiàn)象，所以整個含水率還是比較低的，但是電阻卻是比較高的一款致密的漆膜層。
關(guān)鍵詞：電鍍設(shè)備
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